武汉一批科技成果转化项目签订合作协议签约金

　　19日，由武汉市科技成果转化局主办，武汉科技投资有限公司承办的“武汉市科技成果转化系列活动•武科投专场”落幕。武汉一批科技成果转化项目签订合作协议，将进入落地实施阶段，签约金额达9.7亿元。

　　在本次活动中，“低功耗广域物联网项目”“基于地质材料的饮用水矿化技术”等多个优秀企业等科技成果进行了精彩的项目路演。最终，湖北自贸区东芯科技有限公司、湖北诚身科技有限公司、武汉慧联无限科技有限公司等10家企业成功签订科技成果转化合作协议。

　　此次签约项目中，东莞市麦姆斯科技有限公司与武汉清大科创股权投资基金就“MEMS传感器（芯片）”项目签订合作协议。MEMS芯片类似成人指甲盖大小，广泛应用于智能手机等电子产品，目前被国外行业巨头公司垄断。该科技成果在汉落地，将打破国外技术垄断。

　　19日，武汉市科技成果转化签约现场，东莞市麦姆斯科技有限公司与武汉清大科创股权投资基金就“MEMS传感器（芯片）”项目签订合作协议。

　　MEMS是利用传统的半导体工艺和材料，用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术。简单来讲，是一种芯片设计、制造和封装技术。利用MEMS技术制造的芯片尺寸差不多只有一个成人指甲盖大小，例如我们所使用的智能手机，其内部的芯片基本都是MEMS技术制造。

　　长期以来，MEMS芯片技术被行业巨头英飞凌和索尼等国外公司垄断，目前国内还没有一家企业可以整体实现MEMS芯片的设计、制造和封装。东莞市麦姆斯科技有限公司现已完成6寸MEMS芯片的测试和小批量生产，计划于2019年8月份在武汉设立全资公司，进行8寸MEMS芯片的设计、制造和封装，实现弯道超车，填补国内市场空白。

　　随着汽车、智能装备、家电类产品领域的迅速增长，MEMS芯片用量将大大增加。此外，物联网、云计算、大数据、智慧城市更为MEMS芯片创造了良好的市场空间。农业、环保、食品检测、智慧医疗、健康养老、可穿戴设备、机器人、3D打印也为MEMS芯片技术的提升和应用创新拓展了思路。